Jaunumi

— AMD izpilddirektors un partneri, tostarp Microsoft, HP, Lenovo, Magic Leap un Intuitive Surgical Showcase AMD tehnoloģijas, kas veicina AI, hibrīddarbu, spēles, veselības aprūpi, aviāciju un ilgtspējīgu skaitļošanu.
- Iepazīstinām ar jauniem mobilajiem CPU un GPU, tostarp pirmo x86 PC CPU ar īpašu AI dzinēju un jaunu 3D daudzslāņu darbvirsmas centrālo procesoru ar labāku spēļu veiktspēju, kā arī vadošo AI paātrinātāju un APU priekšskatījumiem datu centriem.
LASVEGASA, 2023. gada 4. janvāris (GLOBE NEWSWIRE) — Šodien CES 2023 konferencē Dr. Lisa Su, AMD (NASDAQ:AMD) priekšsēdētāja un izpilddirektore, detalizēti stāstīja par augstu veiktspēju un adaptīvās skaitļošanas izšķirošo lomu risinājumu izstrādē. visprasīgākajām vajadzībām pasaulē ir svarīgs uzdevums. Savā tiešraidē Dr. Su demonstrēja AMD nākamās paaudzes progresīvus produktus, kas no jauna nosaka plašākos tirgus, kuros AMD šodien apkalpo.
"Esmu pagodināts atklāt CES 2023 un parādīt visus veidus, kā AMD virzās uz priekšu augstas veiktspējas un adaptīvās skaitļošanas pasaulē, lai palīdzētu atrisināt pasaules lielākās problēmas," sacīja Dr. Su. “Kopā ar mūsu partneriem mēs uzsveram, kā AMD tehnoloģija sniedz iespējas AI, hibrīddarbam, spēlēm, veselības aprūpei, aviācijai un ilgtspējīgai skaitļošanai. Mēs esam arī atklājuši vairākas jaunas mobilās, spēļu un viedās viedās mikroshēmas, kas padarīs 2023. gadu par aizraujošu. gads AMD un nozarei.
Par AMD Vairāk nekā 50 gadus AMD ir ieviesis jauninājumus HPC, grafikas un vizualizācijas tehnoloģijās. Miljardiem cilvēku visā pasaulē, vadošie Fortune 500 uzņēmumi un progresīvās akadēmiskās iestādes katru dienu paļaujas uz AMD tehnoloģiju, lai uzlabotu savu dzīvi, darbu un izklaidi. Uzņēmumā AMD mēs koncentrējamies uz visprogresīvāko, augstas veiktspējas, adaptīvu produktu izstrādi, kas pārkāpj iespējamās robežas. Lai iegūtu papildinformāciju par to, kā AMD palīdz šodien un iedvesmo rīt, apmeklējiet AMD (NASDAQ: AMD) vietni, emuāru, LinkedIn un Twitter lapas.
Uzmanību Šajā paziņojumā presei ir ietverti uz nākotni vērsti paziņojumi par Advanced Micro Devices, Inc. (AMD), piemēram, AMD produktiem un tehnoloģijām, tostarp AMD Ryzen™ 7040 sērijas procesoriem, AMD Ryzen AI procesoriem, AMD Ryzen 7045 HX sērijas procesoriem, AMD Ryzen. 9 7945 HX procesors, AMD Radeon RX 7000 sērijas procesors, AMD Radeon RX 7600M XT procesors, Ryzen 7 5800X3D procesors, AMD Ryzen 7 7800X3D procesors, AMD Ryzen 9 7950X3D procesors, AMD 9 7950 X3D sērija, AMDve9 0 AI secinājumu paātrinātājs , AMD Instinct MI300 procesoru, kā arī turpmāko klientu palaišanas laiku un skaitu 2023. gadā saskaņā ar 1995. gada Privāto vērtspapīru tiesvedības reformas likuma drošās zonas noteikumiem. “sagaida”, “apsver”, “plāno”, “plāno”, “projekti” un citi termini ar līdzīgu nozīmi. Investoriem jāapzinās, ka šajā paziņojumā presei sniegtie uz nākotni vērstie paziņojumi ir balstīti uz pašreizējiem uzskatiem, pieņēmumiem un gaidām, kas izteikti tikai šī ziņojuma datumā, un tie ir pakļauti riskiem un neskaidrībām, kuru dēļ faktiskie rezultāti var būtiski atšķirties no pašreizējiem. cerības. Šādi paziņojumi ir pakļauti noteiktiem zināmiem un nezināmiem riskiem un neskaidrībām, no kurām daudzas parasti nav ārpus AMD kontroles, kā rezultātā faktiskie rezultāti un citi nākotnes notikumi var būtiski atšķirties no paziņojumos izteiktajiem, netiešajiem vai prognozētajiem. Uz nākotni vērsta informācija un paziņojums. Būtiski faktori, kas varētu izraisīt faktisko rezultātu būtisku atšķirību no pašreizējām prognozēm, ir, bet ne tikai: Intel Corporation dominējošais stāvoklis mikroprocesoru tirgū un tās agresīvā uzņēmējdarbības prakse; globālā ekonomiskā nenoteiktība; pusvadītāju nozares cikliskums; tirgus apstākļi nozarē, kurā tiek pārdoti AMD produkti; galveno klientu zaudēšana; Covid-19 pandēmijas ietekmes uz AMD uzņēmējdarbību, finansiālo stāvokli un darbības rezultātiem; konkurētspējīgi tirgi, kuros tiek pārdoti AMD produkti; ceturkšņa un sezonas pārdošanas modeļi; pienācīga AMD aizsardzība pret savu tehnoloģiju vai citu intelektuālo īpašumu; nelabvēlīgas valūtas kursa svārstības. • trešo pušu spēja ražot AMD produktus pietiekamā daudzumā un ar konkurētspējīgām tehnoloģijām laikus; • galveno iekārtu, materiālu, substrātu vai ražošanas procesu pieejamība; • AMD spēja piegādāt produktus savlaicīgi ar paredzēto funkcionalitātes līmeni un sniegums; AMD spēja gūt ieņēmumus no daļēji pielāgotiem SoC produktiem; iespējamie drošības pārkāpumi; iespējamie drošības incidenti, tostarp IT darbības pārtraukumi, datu zudumi, datu pārkāpumi un kiberuzbrukumi; iespējamās grūtības ar jaunās AMD uzņēmuma resursu plānošanas sistēmas atjaunināšanu un palaišanu; Ar AMD produktu pasūtīšanu un piegādi saistītās problēmas AMD paļaujas uz trešās puses intelektuālo īpašumu, lai izstrādātu un laicīgi izdotu jaunus produktus; AMD paļaujas uz trešajām pusēm, lai izstrādātu, ražotu un piegādātu mātesplates, programmatūru un citus datoru platformas komponentus; AMD paļaujas uz Microsoft un citu uzņēmumu atbalstu. Programmatūras nodrošinātāji programmatūras projektēšanai un izstrādei, kas darbojas ar AMD produktiem; AMD atkarība no trešo pušu izplatītājiem un ārējiem partneriem; AMD iekšējo biznesa procesu un informācijas sistēmu izmaiņu vai traucējumu sekas; AMD produktu saderība ar dažiem vai visiem nozares standartiem. programmatūra un aparatūra; izmaksas, kas saistītas ar produktiem ar trūkumiem; piegādes ķēdes efektivitāte AMD; AMD spēja paļauties uz trešās puses piegādes ķēdes loģistikas funkcijām; AMD spēja efektīvi kontrolēt savu produktu pārdošanu pelēkajā tirgū; valdības darbību un noteikumu ietekme, piemēram, eksporta administrēšanas noteikumi, tarifi, AMD spēja realizēt savus atliktā nodokļa aktīvus, iespējamās nodokļu saistības, pašreizējās un turpmākās prasības un tiesvedības, vides tiesību akti, noteikumi par derīgo izrakteņu konfliktiem un citu tiesību aktu ietekme vai noteikumi, iegāde, kopuzņēmumi un/vai ieguldījumu ietekme, tostarp Xilinx un Pensando iegāde, uz AMD uzņēmējdarbību un AMD spēju integrēt iegādāto biznesu; apvienotās sabiedrības aktīvu vērtības samazināšanās ietekmi uz apvienotās sabiedrības finansiālo stāvokli un darbības rezultātiem; līgums, kas reglamentē AMD parādzīmes, Xilinx obligāciju garantijas un ierobežojumus, ko uzliek atjaunojošā kredīta mehānisms; AMD parāds; AMD spēja radīt pietiekami daudz naudas, lai apmierinātu apgrozāmā kapitāla vajadzības vai radītu pietiekamus ieņēmumus un darbības naudas plūsmu, lai finansētu jebkādas plānotas pētniecības un attīstības vai stratēģiskās investīcijas; politiskie, juridiskie, ekonomiskie riski un dabas katastrofas; nemateriālās vērtības pasliktināšanās nākotnē un tehnoloģiju licenču iegāde; AMD spēja piesaistīt un noturēt kvalificētus talantus; AMD akciju cenas nepastāvība; un globālie politiskie apstākļi. Ieguldītāji tiek ļoti mudināti detalizēti pārskatīt riskus un neskaidrības, kas ietvertas AMD dokumentos ASV Vērtspapīru un biržu komisijā, tostarp, bet ne tikai, AMD jaunākajās veidlapās 10-K un 10-Q.
© 2023 Advanced Micro Devices, Inc. Visas tiesības paturētas. AMD, AMD Arrow logotips, Ryzen, Radeon, RDNA, V-Cache, Alevo, Instinct, CDNA, Vitis, Versal un to kombinācijas ir Advanced Micro Devices, Inc. preču zīmes. Citi šeit izmantotie produktu nosaukumi ir paredzēti tikai identifikācijas nolūkiem un var būt to attiecīgo īpašnieku preču zīmes.